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輝立研究部快訊
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 華虹半導體 (1347.HK)
研究報告: 華虹半導體(1347.HK) : 目標價26.00港元。公司是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注於嵌入式/獨立式非易失性記憶體、功率器件、類比與電源管理和邏輯與射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術的特續創新，有力支援新能源汽車、綠色能源、物聯網等新興領域應用，卓越的品質管制體系亦滿足汽車電子晶片生產的嚴苛要求。公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產能約18萬片。另在無錫高新技術產業開發區內建有一座月產能9.45萬片的12英寸晶圓廠，這不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。目前，公司正在推進華虹無錫二期12英寸晶片生產線的建設。二季度業績符合指引，產能逐步釋放且利用率有望維持高位。公司公佈2024Q2業績，受下游消費電子帶動，收入達到4.785億美元，環比增長4.0%，符合業績指引4.7~5.0億美元。毛利率達到10.5%，優於指引6~10%。公司產能近全方位滿產，達到97.9%，環比提升6.2%；ASP409.9美元，環比下降3.8%，主要由於產品組合調整。公司產品供不應求，預計Q3起提價。根據公司指引，2024Q3預計收入5~5.2億美元，毛利率10~12%。公司發揮特色工藝優勢，差異化佈局保障盈利能力。公司依託“8英寸+12英寸”的佈局優勢，圍繞嵌入式/獨立式非易失性記憶體、功率器件、類比與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺打造產品核心競爭力；堅持先進“特色IC + Power Discrete”雙引擎驅動戰略，高速滲透通信、新能源、物聯網、汽車電子等下游新興市場，目前已成為全球最大的智慧卡IC製造代工企業以及境內最大的MCU製造代工企業；也是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。公司現有8英寸產能17.8wpm，華虹無錫第一條12英寸產線工藝節點覆蓋90~65/55nm，是全球第一條12英寸功率器件代工生產線，目前9.5wpm產能已完全釋放，連續5月產出8萬片以上。無錫第二條產線進度80%，規劃產能8.3萬片，Q3 200多台設備搬入，預計25Q1釋放產能。人工智慧產品需求推動，半導體行業去庫存速度不斷加快。國際半導體產業協會(SEMI)的最新報告顯示，2024年第二季度全球矽晶圓出貨量環比增長了7.1%，總量達到了3035百萬平方英寸，但與去年同期相比下降了8.9%。此外，美國半導體產業協會(SIA)的數據顯示，2024年7月份全球半導體銷售額達到了513.2億美元，同比增長18.74%，顯示出市場正在恢復到近幾年的高水準。美洲地區和中國的半導體銷售數據尤爲顯著，美洲地區的銷售金額創下了近年來的新高，而中國的銷售金額也在逐步從2023年初的低點復甦。韓國統計廳發佈的數據顯示，8月份半導體庫存同比大降42.6%，降幅超過7月份的34.3%。去庫存速度創下2009年以來最快，顯示對於人工智慧開發所需的高性能存儲晶片需求持續強勁。數據還顯示，8月份半導體產量和出貨量分別增長了10.3%和16.1%，進一步表明晶片行業在第三季度的大部分時間內仍然處於繁榮週期。考慮到在消費電子需求保持復甦的態勢下，國內晶圓代工龍頭產能利用率有望保持復甦趨勢，業績有望持續向好。在基本面觸底後穩健回升的支撐下，投資者可以逢低介入，獲得中長期投資收益，目標價26港元。
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公司名稱 |
H 股
收市價 |
A 股
收市價 |
A - H
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