ASMPT(522)
解構：
ASMPT公布了今年第二季度業績,期內銷售收入為34億港元(4.36億美元),按年和按季分別增長1.8%和8.9%;新增訂單總額為37.5億港元勝預期,按年大幅增長20.2%,按季亦增長11.9%;經營利潤為1.69億港元,按年和按季分別增長25.4%和5.9%;盈利為1.34億港元,按年下降1.7%,但按季增長62.6%;每股基本盈利為0.32港元,按年下降3%,按季則增長60%.
今年上半年,乘着強勁的人工智能浪潮,集團先進封裝業務持續增長,對總銷售收入貢獻顯著,佔總銷售收入的百分比增長至約39%,主要由熱壓焊接（TCB）工具的持續需求所推動.集團在記憶體及邏輯應用領域成功取得TCB工具的後續訂單,繼續保持最大的TCB安裝量,於全球超越500台.此外,在新能源管理功能的新增訂單總額增長中反映出集團的主流業務開始受惠於人工智能數據中心的需求,而來自中國的新增訂單總額亦在電動車及消費者終端市場的推動下錄得顯著增長.
在新一代工具方面,集團預期混合式焊接(HB)將與其他封裝技術並存,其採用將會是循序漸進.集團在第一代及第二代混合式焊接工具方面繼續取得進展,各個客戶均積極參與設置、認證和交付的不同階段.值得注意的是,第二代混合式焊接工具在對齊及焊接準確度、佔用空間、每小時產量方面均具備競爭能力.集團預期今年第三季度將交付該第二代工具予一名高頻寬記憶體(HBM)客戶.
人工智能的快速增長持續提升數據中心頻寬需求,並推動對頻寬的光學收發器和共同封裝光學（CPO）應用的需求.集團的光子工具能夠封裝更高頻寬的收發器,尤其是800G及以上.由於其顯著的市場領導地位,集團預期來自服務所有主要人工智能企業的全球收發器製造商的訂單勢頭將持續.儘管共同封裝光學市場仍處於發展初期,集團已與全球領先的共同封裝光學企業積極合作,並於今年上半年贏得來自一家領先整合設備製造商的重要訂單,處於有利位置以提升市場佔有率.
集團預計今年第三季度的銷售收入將介乎於4.45億美元至5.05億美元之間,以其中位數計按年增長10.8%,按季亦增長8.9%,高於市場預期.集團重申其預測TCB總潛在市場將於2027年達10億美元,並將繼續專注於鞏固其在記憶體和邏輯應用領域的TCB市場領導者地位。 (個人沒有持有上述股票)
策略：
建議買入價62元,目標69元,止蝕價59元
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阿里巴巴（09988.HK）目標價120港元
