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輝立研究部快訊
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建滔積層板(1888.HK)目標價:13.29港元 建滔積層板是領導業界之垂直整合電子材料製造商,專注生產覆銅面板,包括環氧玻璃纖維覆銅面板、紙覆銅面板及 CEM 覆銅面板。公司目前于華南及華東營運超過20間廠房,並以進一步於中國擴展業務為策略,以應付因全球電子產品市場增長而推動對覆銅面板及有關產品日益增長之需求。
2025H1公司營業額為95.88億元(人民幣,下同),同比增長11%;毛利率為18.39%,同比減少1.34個百分點;歸母淨利為9.33億元,同比增長28.2%,主要系融資成本有所降低即銀行借貸利息大幅減少。2025年12月將派息0.15港元每股,派息穩定。
AI伺服器、高速交換機、光模組等領域對高多層板(18層以上)、高階HDI板、高頻高速板需求顯著提升。根據 QYResearch 的統計及預測,2024 年全球高端AI伺服器PCB市場銷售額已達到 74.52 億美元,預計到 2031 年將攀升至 112.5 億美元,2025-2031 年期間年複合增長率(CAGR)穩定保持在 6.8%。這一增長態勢既反映了全球AI算力基礎設施建設的迫切需求,也凸顯了高端AI伺服器PCB在支撐AI技術落地中的不可替代價值,成為電子元器件領域與AI產業深度綁定的核心增長賽道,而這也將推動覆銅面板需求增長。
短期來看,AI算力需求爆發帶動覆銅板行業進入漲價週期,公司2024年以來多次提價,疊加泰國產能釋放,2024年淨利潤同比回升46%至13.26億港元,毛利率提升至17.68%。據12月1日市場消息報導,覆銅板巨頭建滔發出漲價通知,通知稱因原材料成本壓力激增,即日起對旗下覆銅板全系列產品價格進行上調,漲幅區間為5%至10%。本次調價覆蓋公司旗下所有厚度的覆銅板產品,具體調整方案為:CEM-1/22F/V0/HB系列:價格上調5%;FR-4系列:價格上調10%;PP(半固化片)系列:價格上調10%。長期而言,公司需突破高端產品(如AI伺服器用HVLP銅箔、低介電玻纖布)的客戶認證瓶頸。建滔積層板目前估值當前估值低於港股可比公司2025年PE均值,仍存上漲空間。
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