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 華虹半導體 (1347.HK)
研究報告: 華虹半導體(1347.HK)目標價35.00港元。去年是半導體行業大發展的一年，全球半導體銷售額首次突破5,000億美元，創下歷史新高，而中國更是全球最大的半導體市場。儘管全球經濟受疫情變種困擾出現劇烈起伏，惟供應鏈瓶頸以及汽車電子、新能源發電、東數西算、物聯網、智慧醫療等新興市場迎來全面增長等因素，導致芯片需求持續增高；華虹半導體（01347）作為國內領先的特色工藝純晶圓代工企業之一，專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬（Analog）及電源管理和邏輯（Logic）及射頻等「8 英寸 + 12 英寸」特色工藝技術，其「IC + Power Discrete」的工藝技術平台可支持物聯網等新興領域應用，亦可以滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求；公司在2021年的銷售收入更創歷史新高，達到16.31億美元，較2020年度增長69.6%，並連續四十四個季度保持盈利。截至2021年末，嵌入式非易失性存儲器技術（主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類芯片應用）保持增長，營收同比上升37.2%；在微控制器方面，受益於12英寸產能的加入，去年嵌入式閃存MCU銷售額繼續兩位數增長，2014年至2021年銷售額年複合增長率與出貨量年複合增長率均保持兩位數增長。而分立器件營仍是公司第一大業務板塊，受益於新能源車及配套基礎設施市場的爆發式增長，家電、通訊及工業領域國產替代率的逐步提高，收同比增長58.0%；其中以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）技術最為亮眼，已連續七年保持高增長。此外，邏輯與射頻工藝平台營收快速增長117.7%，主要得益於12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）產品規模量產。最後，模擬與電源管理營收增長84.7%，主要得益於12英寸技術平台規模量產。期內，毛利率為27.7%，較2020年提升3.3個百分點；股東應佔年內溢利為2.62億美元，較2020年大升162.9%。公司早前公布2022年首季業績，銷售收入再創歷史新高，達5.95億美元，同比上升95.1%，環比上升12.6%。按終端市場分佈劃分，電子消費品貢獻銷售收入3.951億美元，佔銷售收入總額的66.3%，同比增長109.0%；工業及汽車產品銷售收入1.062億美元，同比增長 76.9%，主要得益於IGBT、MCU及智能卡芯片的需求增加。通訊產品銷售收入7,280萬美元，同比增長 64.6%，主要得益於CIS、邏輯和智能卡芯片的需求增加。度計算機產品銷售收入2,060 萬美元，同比增長77.9%，主要得益於通用MOSFET及MCU產品的需求增加。期內毛利率26.9%，同比上升3.2個百分點，主要得益於平均銷售價格上漲，但環比下降5.6個百分點，主要由於一項政府補助的審計調整、獎金和折舊成本上升所影響。本季度末月產能達 324,000片8吋等值晶圓，總體產能利用率為106.0%。累計首季付運晶圓1,057,000片，同比增加58.0%，環比增加3.4%。純利按年上升2.1倍至1.03億美元，但按季下降近23%。華虹半導體在上海金橋和張江建有三座 8 英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約 18 萬片。同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能 6.5 萬片的 12 英寸晶圓廠（華虹七廠）。展望今年次季，儘管上海「封城」的影響，但估計無錫工廠產出可繼續平穩上升；據管理層指引，收入6.15億美元，相當於按季增3%及按年飆78%；毛利率約在 28%至 29%之間。公司在績後再發出公告，擬發行的不超過4.3373億股（即不超過經擴大股本的25%）於內地科創板上市，籌集資金或達180億元人民幣，用於無錫項目、8英寸廠優化升級項目、創新研發及補充營運資金。華虹半導體現價仍低於去年12月的53元水平，一定程度上與科技及增長股板塊估值向下有關；然而，汽車電子、工業控制、綠色能源、物聯網、新一代通信等終端市場需求依然強勁，加上國產晶片替代的支持，分注吸納應可看好中線發展。
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| 代號 |
公司名稱 |
H 股
收市價 |
A 股
收市價 |
A - H
溢價 |
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