建滔積層板(1888) 解構: 隨著電子行業走出週期底部,迎來新一輪的增長週期,建滔積層板(1888)2024年度業績呈現明顯復甦,營業額較2023年同期上升11%,至185.41億港元.在扣除對所持有之 債券投資作信貸減值撥備8290萬港元後,股東應佔基本純利仍能大幅上升36%,至13.49億港元.在覆銅面板業務方面,傳統電子消費市場需求逐漸恢復,尤其是空調及光電板需求更是大幅提升,AI行業高速發展,汽車電子化及智能化持續推進,均提升了覆銅面板的 需求.覆銅面板市場趨向少量多樣化發展,集團覆銅面板部門積極研發新的產品以滿足不同客戶於性能及價格上的需求,同時不斷開拓新的市場領域,產品組合優化持續取得理想進展,高端、高附加值產品銷售數量逐步增加.覆銅面板部門營業額上升11%,至183.45億港元.同時,隨著銅價大幅飆升,集團的覆銅面板有序加價,抵消銅價上漲所帶來的成本壓力之餘,還提升了部門的毛利率.另外,通過不斷改進生產技術來提升生產效率及降低能耗,以及透過提升生產設備自動化率減省人員開支,未扣除 利息、稅項、折舊及攤銷前之利潤上升26%,至30.23億港元.集團的綜合財務及流動資金狀況保持穩健,於2024年12月31日之流動資產淨值約為80.36億港元,流動比率(即流動資產除以流動負債)為2.39;淨負債比率(扣除銀行 結餘及現金後之銀行借貸除以資本總額之比率)約為9%,較上年同期的16%淨負債比率顯著下降.踏入2025年,整體電子市場需求暢旺,集團首兩個月出貨量較去年同 期錄得明顯增長,覆銅面板及其上游物料玻纖布及玻纖紗的價格均在上調.AI科技的興起帶動雲數據中心、機器人、自動駕駛、智能穿戴裝備等多個產業鏈的蓬勃發 展,以及高速網路不斷升級,均能刺激電子產品的需求,下游的印刷線路板客戶近期業務表現強勁,也將成為覆銅面板需求的增長動力.集團受益於垂直整合加上規模經 濟效益的優勢,產品定價極具競爭力,毛利水準位居行業前列且更具韌性,有望驅動營業額與利潤持續增長.集團大力打造覆銅面板研發中心,並已成功研發多種高 頻高速產品可以應用於AI伺服器內的GPU主板,以及應用於AI伺服器HVLP3銅箔及IC封裝載板用超薄VLP銅箔.數據中心及雲計算促使厚銅箔用量大幅增加,集團位於廣 東省連州市最新一期每月1,500噸的銅箔產能將能於2025年全面使用,大大提升成本效益.另一方面,應用於AI核心部份的低介電玻纖紗目前市場供不應求,集團位於廣 東省清遠市年產500噸低介電玻纖紗項目將於今年下半年投產,以滿足市場需求.集團已於2024年於泰國增加覆銅面板產能每月40萬張,於2024年年底月產能達至100萬 張,其後將繼續於泰國分階段增加兩期各40萬張的產能至合共180萬張的月產能,以配合海外客戶包括建滔集團旗下印刷線路板公司海外業務的需求增長. (個人沒有持有上述股票) 策略: 買入價$9.35,目標價$11.00,止蝕價$8.90
|